{"product_id":"sita-bga-amaoe-universala-02-03-035-04-05","title":"BGA-Sieb Amaoe, Universal (0,2 \/ 0,3 \/ 0,35 \/ 0,4 \/ 0,5)","description":"\u003cdiv class=\"text-editor-custom-title\"\u003eUniverselles BGA Amaoe Sieb (0.2 \/ 0.3 \/ 0.35 \/ 0.4 \/ 0.5)\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003eDas Set aus zwei universellen BGA Amaoe Sieben stellt eine professionelle und äußerst vielseitige Lösung für Reballing-\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e und Lötstellen-Reparatur (Tin Planting) an IC-Chips und Prozessoren mobiler Geräte dar. Dieses Premium-Kit ist ausgestattet\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e mit einer breiten Palette von Lochkonfigurationen, einschließlich paralleler Schlitze, 45-Grad geneigter Löcher und versetzter (Offset) Muster,\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e und kann nahezu jede aktuelle Chip-Architektur auf dem Smartphone-Markt abdecken. Das Set bietet Technikern\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e mehrere Pin-Abstand-Optionen, von ultra-feinen Profilen mit 0,2 mm und 0,3 mm bis hin zu Standards von 0,35 mm, 0,4 mm und 0,5 mm.\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e Hergestellt aus hochwertigem, hitzebeständigem Stahl, gewährleisten diese Folien eine perfekt gleichmäßige Verteilung der Lötpaste\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e und eine mikrometrische Ausrichtung, wodurch die Erfolgsrate in GSM-Werkstätten optimiert wird.\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cimg src=\"https:\/\/img.gsmnet.ro\/800X800\/products\/242729\/sita-bga-amaoe-universala-1-1780903875.png\" title=\"sita-bga-amaoe-2C-universala--280.2---0.3---0.35---0.4---0.5-29-\" alt=\"sita-bga-amaoe-2C-universala--280.2---0.3---0.35---0.4---0.5-29-\" class=\"text-editor-custom-img text-editor-custom-img-for-split\" style=\"width: 50%;\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cb\u003eEigenschaften:\u003c\/b\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Pin-Abstand Optionen (Spacing): 0,2 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm und 0,5 mm\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Lochnetz-Konfigurationen: Parallele Löcher, 45-Grad geneigte Löcher und versetzte (Offset) Anordnung\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Materialeigenschaften: Hohe Hitzebeständigkeit, flexibler Stahl, der sich unter Heißluft nicht verformt\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Hauptfunktion: Bildung und Kalibrierung von Lötperlen auf integrierten Schaltkreisen (Tin Planting Template)\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Kompatibilität: Universell, geeignet für die meisten IC- und CPU-Chips, die in Telefonen und Tablets verwendet werden\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e- Anwendung: Präzisions-Mikroelektronik, Mainboard-Reparatur und professioneller GSM-Service\u003c\/div\u003e\u003cdiv class=\"text-editor-custom-paragraph\"\u003e\u003cbr\u003e\u003c\/div\u003e\u003c\/div\u003e","brand":"Amaoe","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":58677149598028,"sku":"380831","price":15.23,"currency_code":"EUR","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0833\/9102\/1388\/files\/sita-bga-amaoe-universala-1-1780903875.png?v=1788452168","url":"https:\/\/gsmnetshop.be\/de\/products\/bga-sieb-amaoe-universal-02-03-035-04-05","provider":"GSMnet","version":"1.0","type":"link"}