Präsentation
| Produkttyp | BGA-Sieb |
Verkaufspaket
| Pack | Bulk |
| Inhalt | BGA-Sieb |
| Produktstatus | Neu |
Amaoe BGA Schablone für Apple iPhone 17 Serie
Die Amaoe BGA Schablone für die genannte Serie ist eine hochpräzise Reballing-Schablone, speziell für die Reparatur des Face ID Moduls entwickelt.
Hergestellt aus lasergraviertem Edelstahl mit einer Dicke von 0,12 mm, gewährleistet diese Schablone eine perfekte Anwendung der Lötpaste
und eine genaue Ausrichtung der Chip-Pins. Die Doppel-Layout-Konfiguration ermöglicht die Arbeit sowohl auf der kleinen Platine als auch auf dem flexiblen Kabel,
was einen schnellen, sicheren und effizienten Reballing-Prozess in Ihrer Reparaturwerkstatt erleichtert.
