Präsentation
| Produktauswahl | RL-044 V2.0 |
| Produkttyp | BGA-Sieb |
Verkaufspaket
| Pack | Bulk |
| Inhalt | BGA-Schablonen |
| Produktstatus | Neu |
BGA Schablone Relife RL-044 V2.0
für CPU Xiaomi Series
Die BGA Schablone Relife RL-044 V2.0 ist ein hochpräzises Werkzeug, das speziell für das Reballing von Prozessoren der Xiaomi- und Redmi-Serie entwickelt wurde.
Hergestellt aus hochwertigem Stahl, verfügt sie über ein innovatives Design mit runden und quadratischen Öffnungen sowie ein Half-Cut-System
, das eine perfekte Ausrichtung ermöglicht und die Ansammlung von überschüssigem Lot verhindert. Jede Schablone wurde streng nach den Originalzeichnungen kalibriert
und an echten Bauteilen getestet, um sicherzustellen, dass kein Lötpunkt ausgelassen wird. Dies gewährleistet eine gleichmäßige Anwendung der Lötpaste
und eine korrekte Bildung der Lötperlen, wodurch Technikern eine schnelle und effiziente Methode zur Wiederherstellung
komplexer integrierter Schaltkreise geboten wird, ohne die Integrität der Hauptplatine zu beeinträchtigen.
Eigenschaften:
- Kompatibilität: Modelle der Xiaomi- und Redmi-Serie
- Material: Hochwertiger Stahl, hitzebeständig gegen Verformungen