Das OEM BGA-Sieb für die Apple iPhone 11 - 15 Serie ist speziell für das Reballing von Touch-IC-Schaltungen konzipiert.
Kompatibel mit den iPhone-Modellen der Serien 11 bis 15, bietet dieses Sieb Präzision bei der Ausrichtung der Lötperlen und erleichtert professionelle Reparaturen.
Hergestellt aus robusten Materialien, ist es ideal für Servicetechniker, die effiziente und hochwertige Eingriffe
an den Touch-IC-Komponenten moderner Apple-Geräte durchführen möchten.