Présentation
| Type de produit | Grille BGA |
Paquet de vente
| Emballage | Bulk |
| Contenu | Site BGA |
| État du produit | Nouveau |
Grille BGA Amaoe, Universelle (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
Grille BGA Amaoe, Universelle (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
ID: 380831
PN: 6616001289A
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Tamis BGA Amaoe Universel (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
Le set de deux tamis universels BGA Amaoe représente une solution professionnelle et extrêmement polyvalente pour les opérations de reballing
et la restauration des contacts en étain (tin planting) sur les puces IC et les processeurs des appareils mobiles. Ce kit premium est configuré
avec une large gamme de configurations des orifices, incluant des fentes parallèles, des trous inclinés à 45 degrés et des réseaux décalés (offset),
capable de couvrir presque toutes les architectures actuelles de puces sur le marché des smartphones. Le set est conçu pour offrir aux techniciens
de multiples options d'espacement entre les broches, allant des profils ultra-fins de 0,2 mm et 0,3 mm, jusqu'aux standards de 0,35 mm, 0,4 mm et 0,5 mm.
Fabriquées en acier de haute qualité résistant à la déformation thermique, ces feuilles assurent une distribution parfaitement uniforme de la pâte à souder
et un alignement micrométrique, optimisant le taux de réussite dans les services GSM.
Caractéristiques :
- Options d'espacement des broches (spacing) : 0,2 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm et 0,5 mm
- Configurations des orifices du tamis : Trous parallèles, orifices inclinés à 45 degrés et disposition décalée (offset)
- Propriétés du matériau : Grande résistance à la chaleur, acier flexible anti-déformation sous l'action de l'air chaud
- Fonction principale : Formation et calibrage des billes d'étain sur circuits intégrés (Tin Planting Template)
- Compatibilité : Universelle, adaptée à la plupart des puces IC et CPU utilisées dans les téléphones et tablettes
- Application : Microélectronique de précision, reconditionnement de cartes mères et service GSM professionnel