Présentation
| Gamme de produits | DA11 |
| Type de produit | Instrument BGA |
Paquet de vente
| Emballage | Blister |
| Contenu | Instrument BGA / Lames |
| État du produit | Nouveau |
Instrument BGA 2UUL DA11
L'instrument 2UUL DA11 4-en-1 est un outil de niveau professionnel, indispensable pour les techniciens effectuant des réparations au niveau des puces sur les cartes mères
des téléphones mobiles. Fabriqué en alliage d'acier premium et fini par polissage manuel, cet ensemble offre une précision maximale dans la manipulation des composants fragiles,
tels que le CPU ou le NAND. La poignée ergonomique avec texture antidérapante assure un excellent contrôle et réduit la fatigue de la main lors des opérations délicates de retrait
de l'adhésif durci ou de la résine époxy. Chacune des quatre lames incluses est spécialement conçue pour une tâche spécifique,
de la levée des puces sans endommager les pads de soudure, jusqu'au nettoyage fin des traces d'adhésif,
faisant de ce kit une solution complète pour la remise à neuf
et le service des appareils électroniques modernes.
Caractéristiques :
- Polyvalence 4-en-1 : Comprend des lames spécialisées pour le levage du CPU, le grattage de l'adhésif et la découpe de la résine ;
- Matériaux premium : Lames et poignée fabriquées en alliage d'acier
- Compatibilité : Recommandé pour les réparations iPhone, iPad, Android et autres tablettes ou ordinateurs portables.