Présentation
| Type de produit | Instrument BGA |
Paquet de vente
| Emballage | Blister |
| Contenu | 8 x Instrument BGA |
| État du produit | Nouveau |
Instrument BGA OEM
Ce kit de réparation 8-en-1 représente une solution professionnelle pour le démontage précis et le nettoyage des cartes mères des téléphones mobiles. Le kit comprend
une variété de lames métalliques spécialement conçues pour retirer les puces et nettoyer les résidus d'adhésif sur les composants fragiles.
Chaque outil est fabriqué en métal de haute qualité, garantissant une excellente durabilité et une longue durée de vie,
même en cas d'utilisation intensive quotidienne. Grâce à son design compact et portable, vous pouvez facilement transporter ces outils,
étant toujours prêt pour des réparations complexes en atelier ou sur le terrain. Que vous ayez besoin de soulever un processeur
ou de gratter de la résine durcie, ce kit vous offre la robustesse et la précision nécessaires
sans endommager les circuits environnants.
