Présentation
| Gamme de produits | TK5 |
| Type de produit | Instrument BGA |
Paquet de vente
| Emballage | Blister |
| Contenu | Instrument BGA / Lames |
| État du produit | Nouveau |
Instrument BGA Relife TK5, 8en1
Instrument BGA Relife TK5, 8en1
ID: 371966
EAN: 6941590216706
Prix habituel
€7,63
Prix habituel
Prix promotionnel
€7,63
Prix unitaire
par
Taxes incluses.
Frais d'expédition calculés à l'étape de paiement.
12 mois
Stock bas
Livraison à temps garantie.
Livraison à temps garantie.
Recevez votre commande à temps grâce à nos services de livraison efficaces et fiables.
Équipe de support experte
Équipe de support experte
De vos questions sur les produits au support après-vente, notre équipe de spécialistes est là pour vous aider.
Retourner le produit
Retourner le produit
Si vous n'êtes pas entièrement satisfait de votre achat, veuillez contacter notre équipe de service client. Voir plus
Instrument BGA Relife TK5
L'instrument BGA Relife TK5 est conçu pour des travaux professionnels de réparation de cartes mères, circuits intégrés et processeurs, offrant précision et contrôle dans des opérations
délicates telles que le retrait de l'adhésif, le détachement des composants et les opérations fines de type levier. Grâce à sa polyvalence, c'est un outil indispensable
dans les services d'électronique et de réparation mobile. Les lames sont fabriquées en matériau à haute dureté, avec une excellente élasticité et résistance à la déformation,
même après des utilisations répétées. La découpe laser de haute précision assure des bords nets, sans bavures, pour des interventions sûres et efficaces.
Caractéristiques :
- Utilisation : réparation IC, CPU, BGA, retrait d'adhésif, levier de précision
- 7 types de lames pour applications variées
- Lames résistantes, élastiques, difficilement déformables
- Découpe laser de haute précision, sans bavures
- Poignée au design antidérapant, confortable
- Dimensions de la poignée : env. 11,7 x 0,8 cm
Contenu du paquet :
- Instrument BGA
- Lames