Présentation
| Gamme de produits | Z3 |
| Type de produit | Pâte thermoconductrice |
Paquet de vente
| Emballage | Blister |
| Contenu | Pâte thermoconductrice |
| État du produit | Nouveau |
Pâte thermoconductrice Deepcool Z3
La pâte thermoconductrice Deepcool Z3, de type seringue, est la solution idéale pour un transfert thermique efficace du CPU, du chipset ou du processeur vers le dissipateur thermique.
Avec une excellente conductivité thermique, cette pâte assure une dissipation efficace de la chaleur et maintient des performances optimales des composants matériels.
La pâte offre une stabilité parfaite sans se séparer, fuir, migrer ou s'infiltrer dans d'autres composants,
tout en étant non corrosive et non conductrice d'électricité, ce qui élimine le risque de court-circuit.
Conditionnée dans une seringue, elle est facile à appliquer et permet un dosage précis, ce qui la rend idéale pour les PC, les ordinateurs portables et autres équipements électroniques nécessitant un refroidissement efficace.
et autres équipements électroniques nécessitant un système de refroidissement efficace.
Caractéristiques :
- Quantité : 1,5 g
- Conductivité thermique : >1,134 W/mK
- Limite de température : - 50 à 300 degrés C