Presentatie
| Productassortiment | SS-101A Upgrade |
| Type product | Instrument BGA |
Verkooppakket
| Verpakking | Blister |
| Inhoud | Instrument BGA / Lames |
| Productstatus | Nieuw |
Instrument BGA Sunshine SS-101A Upgrade
Het Sunshine SS-101A Upgrade instrument is speciaal ontworpen voor het veilig en efficiënt verwijderen van BGA-chips (zoals CPU of baseband)
van de moederborden van mobiele telefoons. De set bevat 27 ultradunne messen en een ergonomisch handvat in de vorm van een pen,
ideaal voor precisiewerk in service. Gemaakt van hoogwaardig koper en aluminium, verwerkt door geavanceerde lamineer- en slijpprocessen,
biedt het instrument hoge weerstand, duurzaamheid en een comfortabele gebruikservaring. De messen zijn dunner dan soldeerpunten,
waardoor ze gemakkelijk tussen de chip en PCB kunnen worden ingebracht zonder de pads of sporen te beschadigen.
Het ontwerp met dubbele opening (double jaws) en compacte vorm maakt nauwkeurige bediening mogelijk, terwijl de werkvoorschriften het gebruik aanbevelen
met een heteluchtstation bij een temperatuur tussen 340-360 graden C en een luchtsnelheid tussen 28-30.
Kenmerken:
- 27 messen + 1 handvat in de vorm van een pen
- Messen dunner dan het soldeerpunt
- Ontwerp met kruisopening voor efficiënte bediening
- Premium materialen: hoogwaardig koper en aluminium
- Ideaal voor het demonteren van kleine componenten op het moederbord
- Beïnvloedt het koper niet, laat geen sporen achter en vereist geen buitensporige kracht