Presentatie
| Type product | BGA-zeef |
Verkooppakket
| Verpakking | Bulk |
| Inhoud | BGA-sjablonen |
| Productstatus | Nieuw |
BGA Amaoe zeef, Universeel (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
BGA Amaoe zeef, Universeel (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
ID: 380831
PN: 6616001289A
Normale prijs
€15,23
Normale prijs
Aanbiedingsprijs
€15,23
Eenheidsprijs
per
Belastingen inbegrepen.
Verzendkosten worden berekend bij de checkout.
6 maanden
Op voorraad
Gegarandeerde tijdige levering
Gegarandeerde tijdige levering
Ontvang je bestelling op tijd met de hulp van onze efficiënte en betrouwbare bezorgdiensten.
Expert supportteam
Expert supportteam
Van vragen over producten tot after-sales support, ons team van specialisten staat klaar om u te helpen.
Retourneer het product
Retourneer het product
Als u niet volledig tevreden bent met uw aankoop, neem dan contact op met ons klantenserviceteam. Meer bekijken
Universele BGA Amaoe Mal (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
De set van twee universele BGA Amaoe mallen is een professionele en uiterst veelzijdige oplossing voor reballing
en het herstellen van soldeercontacten (tin planting) op IC-chips en processors van mobiele apparaten. Deze premium kit is geconfigureerd
met een breed scala aan gatconfiguraties, inclusief parallelle sleuven, gaten schuin geplaatst onder 45 graden en verspringende netwerken (offset),
en kan bijna elke huidige chiparchitectuur op de smartphonemarkt dekken. De set biedt technici
meerdere pinafstandopties, van ultra-fijne profielen van 0,2 mm en 0,3 mm tot standaarden van 0,35 mm, 0,4 mm en 0,5 mm.
Gemaakt van hoogwaardig staal dat bestand is tegen thermische vervorming, zorgen deze folies voor een perfect gelijkmatige verdeling van soldeerpasta
en micrometrische uitlijning, wat de slagingskans in GSM-service optimaliseert.
Kenmerken:
- Pinafstandopties (spacing): 0,2 mm, 0,3 mm, 0,35 mm, 0,4 mm en 0,5 mm
- Malgatconfiguraties: Parallelle gaten, gaten schuin geplaatst onder 45 graden en verspringende (offset) plaatsing
- Materiaaleigenschappen: Hoge hittebestendigheid, flexibel staal dat vervorming door hete lucht voorkomt
- Hoofdfunctie: Vorming en kalibratie van soldeerballetjes op geïntegreerde schakelingen (Tin Planting Template)
- Compatibiliteit: Universeel, geschikt voor de meeste IC-chips en CPU's gebruikt in telefoons en tablets
- Toepassing: Precisie micro-elektronica, moederbordreparatie en professionele GSM-service