Pasta flux KSLid F60 is speciaal ontworpen voor het repareren van moederborden van telefoons, BGA-chips en processors, gebaseerd op een
formule met hoogzuivere hars. De lood- en halogeenvrije formule heeft een laag corrosieniveau, wat bijdraagt aan de bescherming
van precisiecomponenten en circuitbanen. De goede soldeeractiviteit helpt bij het snel verwijderen van oxidatiefilms,
verbetert de bevochtiging van het legering en vermindert het risico op soldeerbruggen of koude soldeerverbindingen. De pasta produceert weinig rook en heeft
een lage vluchtigheid, en de residuen na verhitting kunnen gemakkelijk worden gereinigd. De fijne en gelijkmatige textuur behoudt
zijn vochtigheid en droogt niet snel uit, waardoor het geschikt is voor frequente reparatiewerkzaamheden.
Kenmerken:
- Netto inhoud: 60 g
- Formule met hoogzuivere hars
- Zonder lood en halogenen
- Laag corrosieniveau
- Geschikt voor moederborden van telefoons, BGA-chips en processors
- Goede soldeeractiviteit
- Vermindert het risico op soldeerbruggen en koude soldeerverbindingen
- Lage rookontwikkeling en vluchtigheid
- Gemakkelijk te reinigen residuen
- Fijne en gelijkmatige textuur