Presentatie
| Type product | BGA-zeef |
Verkooppakket
| Verpakking | Bulk |
| Inhoud | BGA-sjablonen |
| Productstatus | Nieuw |
BGA DIYPHONE mal voor
Apple iPhone 14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max
BGA DIYPHONE mal IP:09 is een gespecialiseerd gereedschap voor het repareren en opnieuw solderen van BGA-componenten
op de moederborden van Apple iPhone 14, 14 Plus, 14 Pro en 14 Pro Max. Ontworpen voor nauwkeurige positionering,
zorgt deze mal voor perfecte uitlijning van de componenten tijdens het solderen, waardoor het risico op defecten en fouten wordt verminderd.
Gemaakt van hittebestendige materialen, biedt het stabiliteit,
duurzaamheid en constante prestaties, zelfs bij complexe werkzaamheden.
