Presentatie
| Type product | BGA-zeef |
Verkooppakket
| Verpakking | Bulk |
| Inhoud | BGA-sjablonen |
| Productstatus | Nieuw |
OEM BGA-mal voor Sony PlayStation 5, CXD90060GG, 4,8 cm
OEM BGA-mal voor Sony PlayStation 5, CXD90060GG, 4,8 cm
ID: 340394
Normale prijs
€6,88
Normale prijs
Aanbiedingsprijs
€6,88
Eenheidsprijs
per
Belastingen inbegrepen.
Verzendkosten worden berekend bij de checkout.
6 maanden
Voorraad laag
Gegarandeerde tijdige levering
Gegarandeerde tijdige levering
Ontvang je bestelling op tijd met de hulp van onze efficiënte en betrouwbare bezorgdiensten.
Expert supportteam
Expert supportteam
Van vragen over producten tot after-sales support, ons team van specialisten staat klaar om u te helpen.
Retourneer het product
Retourneer het product
Als u niet volledig tevreden bent met uw aankoop, neem dan contact op met ons klantenserviceteam. Meer bekijken
OEM BGA-mand voor Sony PlayStation 5
De OEM BGA-mand voor CXD90060GG is een essentieel gereedschap in het reballingproces, bedoeld voor technici die gespecialiseerd zijn in het repareren van PlayStation 5-consoles.
Met millimeterprecisie ontworpen, maakt deze mand het mogelijk om de tinballen op de chipset correct uit te lijnen en aan te brengen,
waardoor een stabiele en betrouwbare verbinding op het moederbord wordt gegarandeerd. Gemaakt van hoogwaardig roestvrij staal, is de BGA-mand bestand tegen hoge temperaturen
en zorgt voor een gelijkmatige warmteverdeling, waardoor vervormingen tijdens het reballingproces worden voorkomen.
Exclusief compatibel met de CXD90060GG-chip, is dit gereedschap ideaal voor professionele reparatiewerkplaatsen
die reparaties op componentniveau uitvoeren.
Kenmerken:
- Compatibiliteit: Sony PlayStation 5 - CXD90060GG
- Materiaal: Roestvrij staal bestand tegen hoge temperaturen
- Hoge precisie: Geoptimaliseerd ontwerp voor correcte uitlijning van tinballen
- Gebruik: BGA reballing voor professionele reparaties
- Duurzaamheid: Bestand tegen slijtage en vervorming