1 1
Wylie

Wylie CPU Underfill BGA Epoxylijm voor Apple iPhone

Wylie CPU Underfill BGA Epoxylijm voor Apple iPhone

ID: 336269
EAN: 107082004893
€13,95
€13,95
Belastingen inbegrepen. Verzendkosten worden berekend bij de checkout.

Niet op voorraad

Gegarandeerde tijdige levering

Ontvang je bestelling op tijd met de hulp van onze efficiënte en betrouwbare bezorgdiensten.

Expert supportteam

Van vragen over producten tot after-sales support, ons team van specialisten staat klaar om u te helpen.

Retourneer het product

Als u niet volledig tevreden bent met uw aankoop, neem dan contact op met ons klantenserviceteam.

Alle details bekijken

Presentatie

Type product Epoxylijm BGA Underfill CPU

Verkooppakket

Verpakking Blaar
Inhoud Epoxylijm BGA Underfill CPU
Productstatus Nieuw
Wylie CPU Underfill BGA Epoxylijm
voor Apple iPhone

Wylie Epoxy BGA Underfill CPU-lijm Wylie Epoxy BGA Underfill CPU-lijm is de ideale oplossing voor professionele reparaties van Apple iPhone-onderdelen.
Deze lijm is speciaal ontworpen voor een robuuste en duurzame ondersteuning en wordt gebruikt om de verbindingen tussen de BGA-chipset en de printplaat (moederbord) te versterken,
Een essentieel product voor GSM-reparateurs,
garandeert prestaties en betrouwbaarheid bij zeer nauwkeurige interventies.

adeziv-epoxidic-bga-underfill-cpu-wylie-pentru-apple-iphone

Kenmerken:

Hoge compatibiliteit: Speciaal ontworpen voor Apple iPhone-toestellen
Superieure bescherming: voorkomt scheuren en loslatingen in BGA- en PCB-componenten
Uitstekende duurzaamheid: Epoxyformule zorgt voor sterke hechting en duurzaamheid op lange termijn
Nauwkeurig aan te brengen: Eenvoudig in gebruik dankzij geoptimaliseerd ontwerp voor gedetailleerde reparaties